Veranstaltungen und Messen

Die Mitgliedsinstitute des Fraunhofer-Verbunds Produktion betreiben angewandte Forschung auf Spitzenniveau. Enger Kontakt zu unseren Kunden, umfassende Kenntnis der Märkte und der Marktentwicklungen und Informationsaustausch mit Führungs- und Fachkräften aus Wirtschaft, Wissenschaft und Politik bilden die Voraussetzung für erfolgsorientierte Auftragsforschung.

Veranstaltungen mit Beteiligung des Fraunhofer-Verbunds Produktion

 

Hannover Messe

Fachmesse für Industrie

FUTURAS IN RES

Veranstaltungsreihe der Fraunhofer-Gesellschaft

Darüber hinaus...

... beteiligt sich der Fraunhofer-Verbund Produktion regelmäßig an Kongressen, Fachmessen, Seminaren und ähnlichen Veranstaltungen, über die wir Sie hier regelmäßig informieren.

Aktuelle Veranstaltungen der Institute des Fraunhofer-Verbunds Produktion

 

6.8.2020

Systems Engineering spielerisch lernen

Methoden und Werkzeuge, Prozesse und Rollen – Für Einsteiger kann Systems Engineering ganz schön kompliziert erscheinen. Um sich dem Thema auf lockere ART zu nähern, hat das Fraunhofer IEM besondere Schulungsformate entwickelt, die Systems Engineering spielerisch vermitteln. Im Webinar werden Ihnen diese Formate vorgestellt und von Erfahrungen berichtet.

 

6.8.2020

Arbeiten in Zeiten der Corona-Krise

Die Corona-Krise stellt Ihr Geschäftsmodell auf den Kopf? Ihre Kollegen arbeiten im Home Office? Müssen Sie digital werden? Antworten gibt ein virtueller Digitalisierungssprechtag.  

 

18.8.2020

Modellbasiertes Systems Engineering und der Digitale Thread

Es werden wir die Anwendung der Künstlichen Intelligenz im Kontext des MBSE diskutieren. Der Workshop bietet Präsentationen, Möglichkeiten für Fragen und Antworten sowie kurze Breakout-Sessions für die aktive Teilnahme zwischendurch.

 

19.8.2020

Produktion von Wafer-Optiken

Das Seminar beschäftigt sich mit der Polymer- und Glasoptik-Herstellung auf Wafer-Level – vom hochpräzisen Werkzeugbau bis zur Replikation. Neben der Fertigung werden auch die Prozessschritte der messtechnischen Charakterisierung auf Wafer-Level und die Endmontage sowohl für Chip-zu-Wafer als auch für Wafer-zu-Wafer thematisiert.